第四届 BEYOND 国际科技创新博览会（BEYOND Expo 2024）将以“Embracing the Uncertainties 拥抱未知”为主题于 5 月 22 日 – 25 日在澳门威尼斯人金光会展中心盛大举行！BEYOND Expo 2024 将是一个汇聚全球力量、聚焦国际科技进步、培育亚洲科技和创新文化的交流平台。以科技为主线，围绕 BEYOND 三大子品牌，呈现独立展区、行业峰会及特色活动等丰富内容，为业界企业和科技爱好者们带来一场前所未有的科技盛宴！
今年 BEYOND 组委会将在澳门威尼斯人金光会展中心设立近十万平方米的展区。目前，星思已经确认参展，将在消费科技展区亮相。本次参展星思将分享5G通信核心技术的最新研究成果以及低轨卫星通信的最新进展，同时也将展示核心产品及覆盖各场景的解决方案。
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敬请期待星思在BEYOND Expo 2024中的精彩表现，星思未来也将继续秉承创新精神，为客户提供更优质的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值。
关于星思
上海星思聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。
产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。
星思致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业。
关于BEYOND Expo
BEYOND 国际科技创新博览会（BEYOND Expo）是亚洲顶尖的年度科技盛会。自 2021年 以来，作为科技创新交流平台，BEYOND Expo 不仅展示了全球科技创新，还提供了一个独特的机会，促进跨多个行业和地区的创新升级。BEYOND Expo 2024 将设立约 10 万平方米的展区，预计吸引来自亚洲财富 500 强公司、跨国公司、独角兽公司和新兴初创公司等超过 1000 家企业参与。通过展览、峰会和各种活动的多种形式，BEYOND Expo 成功培育了一个创新生态系统，推动了亚太地区和全球科技创新产业的共同发展。
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